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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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据悉，三星、华为两家公司分别各自推出了折叠屏三星Galaxy Fold和华为Mate X，不过三星是向外打开的，而华为Mate X是向内翻折的。消费者认为，Mate X外观更炫酷、还支持5G。三星Galaxy Fold被认为设计保守，但好处是难度更低，有利于量产，所以Galaxy Fold在4月26日即可开始销售，而华为Mate X至少要再等两、三个月。
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从出口 和地区来看，面向中国（-12.1%）、欧盟（-0.3%）、日本（-4.8%）、中东（-34.8%）的出口有所减少，对越南、美国出口则分增4.6%和3.5%。半导体价格跌跌不休、加之中国经济放缓，截止3月份为止韩国出口已连续4个月萎缩。韩国寄望下半年半导体需求提高，提振外销。另外，4月1~20日，韩国进口年减1.2%至307亿美元。
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